關(guān)于元器件符號(hào)的定義，正確的是（）

A、在工程圖中，符號(hào)的位置不同含義不同

B、元器件符號(hào)的大小不影響其含義

C、符號(hào)之間的連線(xiàn)只能是直線(xiàn)

D、在電子電路中，元件符號(hào)的端點(diǎn)加“0”和不加“0”含義相同

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• 關(guān)于元器件鍍錫說(shuō)法正確的是（）

  A、元器件鍍錫必須用錫鍋

  B、在大規(guī)模生產(chǎn)中，鍍錫是通過(guò)錫鍋完成的

  C、元器件的鍍錫可以根據(jù)具體情況采用適當(dāng)?shù)男问?/p>

  D、元器件在使用時(shí)必須進(jìn)行鍍錫

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• 在電子元器件中，常在一個(gè)預(yù)應(yīng)力下進(jìn)行元器件的篩選試驗(yàn)，淘汰那些可靠性經(jīng)不起考驗(yàn)的元器件。其采用的可靠性技術(shù)是()。
  A.冗余技術(shù)
  B.預(yù)應(yīng)力篩選
  C.應(yīng)力一強(qiáng)度設(shè)計(jì)
  D.潛在通路分析

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• 準(zhǔn)備工序是多方面的，它與（）有關(guān)。

  A、產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的結(jié)構(gòu)和裝配自動(dòng)化程度

  B、產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的多少和裝配自動(dòng)化程度

  C、產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的結(jié)構(gòu)和流水線(xiàn)的規(guī)模

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• [單項(xiàng)選擇題]當(dāng)電子元器件和集成電路上吸附塵埃過(guò)多時(shí)，將會(huì)降低其散熱能力；當(dāng)元器件內(nèi)落入導(dǎo)電塵埃后，會(huì)使元器件間的絕緣性能降低，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成（）。
  A.溫度過(guò)高
  B.溫度降低
  C.腐蝕
  D.短路
  

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• 根據(jù)元器件種類(lèi)和體積以及技術(shù)要求將其布局在印刷電路板（PCB）上的適當(dāng)位置。二極管、電感器、阻容元件的裝配方式中，其中，這種方式的特點(diǎn)是：有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。以避免受到電路結(jié)構(gòu)各式以及機(jī)殼內(nèi)空間尺寸的制約，同時(shí)也與所用元器件本身的尺寸和結(jié)構(gòu)形式有關(guān)，可以靈活處理的是（）。

  A、俯臥式

  B、混合式

  C、仰臥式

  D、直立式

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